[发明专利]一种内衬、内衬构成的腔室及内衬表面的处理方法

摘要

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种内衬，包括外部衬体、内部衬体及底部衬体，外部衬体、内部衬体及底部衬体连接形成环状空心一体化结构；外部衬体、内部衬体及底部衬体的表面设置有第一薄膜层，第一薄膜层的外侧设置有第二薄膜层。本发明还提供了一种内衬表面的处理方法，包括：在内衬表面利用阳极氧化或等离子喷涂的方式形成第一薄膜层；在第一薄膜层表面利用原子层沉积的方式生长第二薄膜层。本发明还提供了一种利用内衬构成的腔室。本发明提供的内衬及内衬表面的处理方法，第二薄膜层可对第一薄膜层表面的微孔进行填充，并且第一薄膜层与第二薄膜层之间吸附紧密，提高了第一薄膜层的工艺耐受性。本发明提供的腔室，具有较长的使用寿命。

主权项

一种内衬，其特征在于，包括：外部衬体、内部衬体及底部衬体；所述内部衬体设置在所述外部衬体的内侧，所述底部衬体与所述外部衬体的下端连接，所述底部衬体与所述内部衬体的下端连接，所述外部衬体、内部衬体及所述底部衬体连接形成环状空心一体化结构；所述底部衬体上设置有抽气孔；所述外部衬体、内部衬体及所述底部衬体的表面设置有第一薄膜层，所述第一薄膜层的外侧设置有第二薄膜层。