[发明专利]一种闭环调节大功率半导体制冷片驱动电路无效

专利信息
申请号: 201510040972.8 申请日: 2015-01-27
公开(公告)号: CN104731153A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 黄志坚 申请(专利权)人: 北京利德曼生化股份有限公司
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李弘;杨红梅
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种闭环调节大功率半导体制冷片驱动电路,用于对连接有主电源的半导体制冷片的温度进行闭环调节,包括:温度传感器以及顺次连接的主控芯片、快速开关、驱动单元、PWM转电压单元,所述PWM转电压单元的输出端连接半导体制冷片;所述主控芯片输出PWM信号为半导体制冷片驱动电压提供控制;所述温度传感器连接半导体制冷片的冷端,实时采集温度通过单总线反馈给所述主控芯片,所述主控芯片根据反馈调整PWM信号的占空比以改变驱动电压,实现半导体制冷片温度控制的闭环调节;本发明相比于现有技术具有任意低温度调整、效率高的优点,利用主控芯片的程序控制,温度控制稳定可靠,可广泛应用于低温制冷控制场合。
搜索关键词: 一种 闭环 调节 大功率 半导体 制冷 驱动 电路
【主权项】:
一种闭环调节大功率半导体制冷片驱动电路,用于对连接有主电源的半导体制冷片的温度进行闭环调节,其特征在于,包括:温度传感器以及顺次连接的主控芯片、快速开关、驱动单元、PWM转电压单元,所述PWM转电压单元的输出端连接半导体制冷片;所述主控芯片输出PWM信号为半导体制冷片驱动电压提供控制;所述温度传感器连接半导体制冷片的冷端,实时采集温度通过单总线反馈给所述主控芯片,所述主控芯片根据反馈调整PWM信号的占空比以改变驱动电压,实现半导体制冷片温度控制的闭环调节。
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