[发明专利]一种闭环调节大功率半导体制冷片驱动电路无效
申请号: | 201510040972.8 | 申请日: | 2015-01-27 |
公开(公告)号: | CN104731153A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 黄志坚 | 申请(专利权)人: | 北京利德曼生化股份有限公司 |
主分类号: | G05F1/56 | 分类号: | G05F1/56 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李弘;杨红梅 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种闭环调节大功率半导体制冷片驱动电路,用于对连接有主电源的半导体制冷片的温度进行闭环调节,包括:温度传感器以及顺次连接的主控芯片、快速开关、驱动单元、PWM转电压单元,所述PWM转电压单元的输出端连接半导体制冷片;所述主控芯片输出PWM信号为半导体制冷片驱动电压提供控制;所述温度传感器连接半导体制冷片的冷端,实时采集温度通过单总线反馈给所述主控芯片,所述主控芯片根据反馈调整PWM信号的占空比以改变驱动电压,实现半导体制冷片温度控制的闭环调节;本发明相比于现有技术具有任意低温度调整、效率高的优点,利用主控芯片的程序控制,温度控制稳定可靠,可广泛应用于低温制冷控制场合。 | ||
搜索关键词: | 一种 闭环 调节 大功率 半导体 制冷 驱动 电路 | ||
【主权项】:
一种闭环调节大功率半导体制冷片驱动电路,用于对连接有主电源的半导体制冷片的温度进行闭环调节,其特征在于,包括:温度传感器以及顺次连接的主控芯片、快速开关、驱动单元、PWM转电压单元,所述PWM转电压单元的输出端连接半导体制冷片;所述主控芯片输出PWM信号为半导体制冷片驱动电压提供控制;所述温度传感器连接半导体制冷片的冷端,实时采集温度通过单总线反馈给所述主控芯片,所述主控芯片根据反馈调整PWM信号的占空比以改变驱动电压,实现半导体制冷片温度控制的闭环调节。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京利德曼生化股份有限公司;,未经北京利德曼生化股份有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510040972.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。