[发明专利]框架盒有效
申请号: | 201510040976.6 | 申请日: | 2015-01-27 |
公开(公告)号: | CN104821287B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | G·施奈德;M·陶伯特;M·米特拉希;T·加道;M·普菲芬伯格;W·莱吉布;F·博纳维茨 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 根据各个实施例,框架盒可以包括:壳体;插入在该壳体中的安装结构,该安装结构包括多个带框架槽,其中每个带框架槽被配置为容纳带框架,其中该壳体包括将带框架引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架槽的带框架槽移去的开口,以及在该壳体处安装的门,其中该门被配置为关闭壳体的开口以将壳体的内部与壳体的外部密封。 | ||
搜索关键词: | 框架 | ||
【主权项】:
1.一种框架盒装置,包括:框架盒,包括:壳体;在所述壳体内的安装结构,所述安装结构包括多个带框架槽,每个带框架槽被配置为容纳带框架;至少一个带框架,所述至少一个带框架设置在所述多个带框架槽的至少一个带框架槽以内,其中所述壳体包括开口,所述开口将所述至少一个带框架引入所述多个带框架槽的所述至少一个带框架槽中或者将所述至少一个带框架从所述多个带框架槽的所述至少一个带框架槽移去;和在所述壳体处安装的门,其中所述门被配置为关闭所述壳体的所述开口以将所述壳体的内部与所述壳体的外部密封;以及高架运输系统,被配置为运输所述框架盒并且经由门装卸凸缘操作所述框架盒的门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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