[发明专利]一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板有效

专利信息
申请号: 201510042745.9 申请日: 2015-01-28
公开(公告)号: CN104616574B 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 王磊;王明宇;邓波 申请(专利权)人: 山东华翼微电子技术股份有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18;G05B19/042
代理公司: 济南泉城专利商标事务所37218 代理人: 李桂存
地址: 250101 山东省济南市高新区新泺*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,包括开发板、位于开发板上的插座和可拆卸连接于插座上的FPGA芯片,开发板上设有与插座封装形式相对应的焊盘,插座焊接在所述焊盘上;插座上设有与FPGA锡球相对应的管脚,管脚上端与FPGA芯片的锡球相连,下端与开发板上的走线相连接,FPGA芯片通过插座的管脚实现与开发板上各元件的电连接;为配合FPGA芯片运行速度较快的特点,在其周围同时布局了可高速存取数据的存储器(Flash芯片、FRAM芯片和DDR3芯片),根据FPGA编程,这些芯片可被单独调用,也可同时调用,以保证开发板的高速运行。FPGA芯片在开发板上可以通过手工拆装,不需要其他设备,拆装方便,而且不会损坏芯片,可以反复拆装;同时,该开发板设计充分发挥了FPGA芯片对数据并行处理的优势,可完全满足设计验证的需求。
搜索关键词: 一种 fpga 拆装 高速 运行 验证 开发
【主权项】:
一种FPGA可拆装且高速运行的验证开发板,其特征在于 :包括开发板(3)、位于开发板(3)上的插座(2)和可拆卸连接于插座(2)上的 FPGA 芯片(1),开发板(3)上设有与插座(2)封装形式相对应的焊盘,插座(2)焊接在所述焊盘上 ;插座(2)上设有与 FPGA芯片(1)的锡球相对应的管脚(5),管脚(5)上端与 FPGA 芯片(1)的锡球相连,下端与开发板(3)上的走线相连接,FPGA 芯片(1)通过插座(2)的管脚(5)实现与开发板(3)上各元件的电连接 ;所述开发板(3)上还设有 Flash 芯片、FRAM 芯片、DDR3 芯片、PROM 芯片、晶振芯片、电源转换芯片、串口芯片、USB 芯片、拨码开关、复位按键、LED 指示灯、JTAG 接口、串口、USB 口、对外预留接口,所述芯片均通过开发板(3)上的走线与插座(2)的管脚(5)相连;所述FPGA 芯片(1)通过锁紧装置(4)实现与插座(2)的可拆卸连接,锁紧装置(4)使 FPGA芯片(1)的锡球与插座(2)的管脚(5)紧紧压接在一起,实现与开发板(3)的连通;所述锁紧装置(4)为夹捏式接触装置,由应力簧片作为弹性元件提供接触动力,引导插座(2)的管脚(5)去压接 FPGA 芯片(1)的锡球。
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