[发明专利]连接器对有效
| 申请号： | 201510043558.2 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104821448B | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 佐藤一臣;津川小依 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴敬莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种连接器对，该连接器对包括能够彼此配合的第一连接器和第二连接器。第一连接器包括具有第一接触部分的第一接触件，所述第一接触部分具有由银或银合金制成的第一镀层。第二连接器包括具有第二接触部分的第二接触件，所述第二接触部分具有由银或银合金制成的第二镀层。第二接触部分具有接触起点和接触终点。第二镀层具有不小于120Hv但不大于180Hv的维氏硬度。第二镀层的维氏硬度大于第一镀层的维氏硬度。当第一连接器和第二连接器彼此配合时，第一接触部分在第二接触部分上从接触起点滑动到接触终点。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种连接器对，所述连接器对包括能够彼此配合的第一连接器和第二连接器，其中：所述第一连接器包括具有第一接触部分的第一接触件，所述第一接触部分具有由银或银合金制成的第一镀层；所述第二连接器包括具有第二接触部分的第二接触件，所述第二接触部分具有由银或银合金制成的第二镀层；所述第二接触部分具有接触起点和接触终点；所述第二镀层具有不小于120Hv但不大于140Hv的维氏硬度；所述第二镀层的维氏硬度大于第一镀层的维氏硬度；和当所述第一连接器和所述第二连接器彼此配合时，所述第一接触部分在所述第二接触部分上从接触起点滑动到接触终点以被连接到所述第二接触部分。
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