[发明专利]一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途

摘要

本发明涉及一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途，所述铜包覆钨复合粉体为核壳结构，外壳为铜镀层，内核为钨粉，铜包覆钨复合粉体中钨元素和铜元素的质量比为5～9595～5；其具有分散性好、流动性好、成分均匀、纯度高等特点。所述制备方法为将普通钨粉采用等离子球化技术处理，然后采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钨粉表面，将镀铜后的复合粉体清洗、干燥。本发明通过等离子球化和间歇式电镀相结合的工艺来制备球形铜包覆钨复合粉体，方法简单可靠、易于操作，并且可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，可有效提高钨铜复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，可用于工业化的大量生产。

主权项

一种铜包覆钨复合粉体的制备方法，其特征在于，所述铜包覆钨复合粉体为核壳结构，外壳为铜镀层，内核为钨粉，铜包覆钨复合粉体中钨元素和铜元素的质量比为5～75:95～25；所述铜包覆钨复合粉体的铜镀层厚度为0.1～15μm，内核粒径为0.1～5μm或10～100μm；所述铜包覆钨复合粉体单颗颗粒呈球形；所述铜包覆钨复合粉体的制备方法是将钨粉等离子球化处理后进行电镀铜，具体的包括以下步骤：(1)钨粉等离子球化处理；(2)将步骤(1)中经等离子球化处理的钨粉加入到铜镀液中，调节工艺条件后进行搅拌，静置，然后进行第一次电镀，第一次电镀完成后再重复循环搅拌和电镀过程，得到镀后粉体；(3)将步骤(2)中得到的镀后粉体进行洗涤和干燥处理得到铜包覆钨复合粉体；步骤(2)中所述铜镀液为焦磷酸盐镀铜镀液；所述焦磷酸盐镀铜镀液包括以下组分：所述辅助络合剂为羟基乙叉二膦酸(HEDP)、柠檬酸铵、柠檬酸三铵、氨三乙酸或草酸中任意一种或者至少两种的组合；步骤(2)中所述铜镀液为焦磷酸盐镀铜镀液时，调节工艺条件为：pH为8.0～9.0，温度为40～60℃。