[发明专利]导光板图案的加工方法及导光板加工系统

摘要

本发明公开了一种导光板图案的加工方法及导光板加工系统。导光板图案的加工方法包括下列步骤S1、取一第一导光板，沿着一预定加工方向，将所述第一导光板的其中一表面划分成多个待加工区域，其中所述预定加工方向为远离一设置在所述第一导光板的其中一侧边旁的光源的方向；S2、使用一加工设备，对最靠近所述光源的所述待加工区域进行微结构加工，并记录一第一区加工参数。导光板加工系统包括一光源、一加工设备、一辉度计。本发明将导光板分成数个区域(及/或子区域)进行对应的加工和检测，并且针对导光板采用局部区域加工、辉度量测和再局部区域加工之模式，可以确保导光板整体有良好的均匀性。

主权项

一种导光板图案的加工方法，其特征在于，其包括下列步骤：S1、取一第一导光板，沿着一预定加工方向，将所述第一导光板的其中一表面划分成多个待加工区域，其中所述预定加工方向为远离一设置在所述第一导光板的其中一侧边旁的光源的方向；S2、使用一加工设备，对最靠近所述光源的所述待加工区域进行微结构加工，并记录一第一区加工参数；S3、使用一辉度计，量测从最靠近所述光源的所述待加工区域投射而出的一均匀光束所产生的辉度是否落在一预定辉度范围内，其中如果所述均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内，则重复执行步骤S2及步骤S3，并改写所述第一区加工参数；S4、如果所述均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内，则定义最靠近所述光源的所述待加工区域为一微结构加工完成区域，并将所述第一区加工参数填入一整体参数曲线表的一第一数字位置，再以所述第一区加工参数作为一第二区加工参数的起始值；S5、使用所述加工设备，以所述第二区加工参数，对紧邻所述微结构加工完成区域的另一个所述待加工区域进行微结构加工；S6、使用所述辉度计，量测从另一个所述待加工区域投射而出的另一均匀光束所产生的辉度是否落在所述预定辉度范围内，其中如果所述另一均匀光束所产生的辉度没有落在所述预定辉度范围内，则重复执行步骤S5及步骤S6，并改写所述第二区加工参数；S7、如果所述另一均匀光束所产生的辉度是落在所述预定辉度范围内，则定义另一个所述待加工区域为一微结构加工完成区域，并将所述第二区加工参数填入一整体参数曲线表的一第二数字位置，再以所述第二区加工参数作为一第三区加工参数的起始值；以及S8、针对其余的所述待加工区域执行步骤S5、S6及S7，直到其余的所述待加工区域都被定义为微结构加工完成区域，并完成该整体参数曲线表。