[发明专利]微控制保护膜切割装置

摘要

本发明提供一种微控制保护膜切割装置。该装置包括气浮模块装置部，通过自浮、自动倾斜、刀片高度控制、自由体平衡及对气浮量的质量流控制而自动调节气体量，并维持因气体压力而产生的高度上浮量；头板装置部，气浮模块装置部结合于正面而上下移动，对气浮模块装置部的自重相抵，在气浮模块装置部上浮时，用于调整气体压力，并在气浮模块装置部上浮时，为了了解上浮高度而进行变位测定；以及控制部，运行并控制气浮模块装置部和头板装置部。本发明的微控制保护膜切割装置无需考虑保护膜表面的不均匀，调节利用LVDT传感器的切割模块的气浮量，沿着保护膜的弯曲能够准确切割保护膜局部。

主权项

一种微控制保护膜切割装置(A1)，为了在由钢材、不锈钢、PCM材或VCM材形成的板(4)的作业工艺中，需要时容易地去除用于保护外观的保护膜，而对附着于所述板的正面的所述保护膜(41)进行半切割，其特征在于，包括：气浮模块装置部(1)，通过自浮、自动倾斜、刀片高度控制、自由体平衡和对气浮量的质量流控制而自动调节气体量，并维持因气体压力而产生的高度上浮量，其中，所述自浮，是考虑地面的平坦而通过气体的力保持一定间距，所述自动倾斜，是为了进行切割而移动时，沿着所述保护膜(41)的表面的弯曲而移动，所述刀片高度控制，是电机控制装置在气浮轴承中心孔控制刀片高度，所述自由体平衡，是在移动时，用于对自由体(12)的晃动相抵；头板装置部(2)，所述气浮模块装置部结合于头板装置部正面而上下移动，头板装置部对所述气浮模块装置部(1)的自重相抵，在所述气浮模块装置部上浮时，用于调整气体压力，并且，为了了解在所述气浮模块装置部上浮时因上浮高度而变化的高度位移，而进行位移测定；以及控制部(3)，用于运行并控制所述气浮模块装置部(1)和头板装置部(2)。