[发明专利]堆叠式芯片装置在审
| 申请号： | 201510047964.6 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104810359A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 朴寅吉;卢泰亨;金炅泰;徐泰根;李明镐;李敏洙 | 申请（专利权）人： | 英诺晶片科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 韩国京畿道安山市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种堆叠式芯片装置，堆叠式芯片装置包含：第一堆叠单元，第一堆叠单元包括针对单元装置区域分别布置的多个电极图案，以及形成为经连接以横跨单元装置区域的公共电极图案；第二堆叠单元，第二堆叠单元布置在第一堆叠单元的顶部部分上，并且包括多个第一导体图案；以及第三堆叠单元，第三堆叠单元布置在第一堆叠单元的底部部分上，并且包括多个第二导体图案，其中第一导体图案以及第二导体图案形成于多个片材上，形成于一个片材上的第一导体图案以及第二导体图案是跨越多个单元装置区域而形成，并且第一导体图案以及第二导体图案通过形成为穿过至少一些所述片材的通路垂直地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种堆叠式芯片装置，其特征在于，包括：第一堆叠单元，所述第一堆叠单元包括针对单元装置区域分别布置的多个电极图案，以及形成为经连接以横跨所述单元装置区域的公共电极图案；第二堆叠单元，所述第二堆叠单元布置在所述第一堆叠单元的顶部部分上，并且包括多个第一导体图案；以及第三堆叠单元，所述第三堆叠单元布置在所述第一堆叠单元的底部部分上，并且包括多个第二导体图案，其中所述第一导体图案以及所述第二导体图案形成于多个片材上，形成于一个片材上的所述第一导体图案以及所述第二导体图案是跨越多个单元装置区域而形成，并且所述第一导体图案以及所述第二导体图案通过通路垂直地连接，所述通路形成为穿过至少一些所述片材。
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