[发明专利]一种基于玻璃基板的LED灯条及其生产工艺

摘要

本发明创造提供了一种基于玻璃基板的LED灯条和该LED灯条的生产方法，该LED灯条在两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，焊接区上焊接有金属材质的电极片，由于银胶具有导电效果，因此可以将LED晶片直接通过跳线焊接至由银胶构成的焊接区上，另一方面，由于电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层，因此能够有效的将电极片焊接到焊接区上，又由于电极片的宽度大于焊接区的宽度，通过焊接后能够与银胶层形成电连接，因此，与现有技术相比，本发明创造采用了金属电极片作为导电电极，导电率有效提高，同时，LED晶片与能够通过跳线焊接至焊接区以实现与电极片电连接，无需在LED晶片上点银胶，避免了对LED晶片的浪费，有效节约了成本。

主权项

一种基于玻璃基板的LED灯条，包括条状的玻璃基板，所述玻璃基板上设置有至少两颗LED晶片，所述LED晶片成排排列，其特征在于：所述玻璃基板的两端分别固化有银胶层以形成两个焊接区，所述焊接区上焊接有金属材质的电极片，所述电极片与焊接区的连接面镀设有助焊层，所述电极片的宽度略大于所述焊接区的宽度，LED晶片与LED晶片之间、LED晶片与焊接区之间均通过跳线连接，该LED灯条采用以下工艺制成：刷浆步骤：在成片的玻璃面板的两端分别刷上一条银浆带，然后高温加热以使银浆带烧结于玻璃面板上；切割步骤：将玻璃面板沿与所述银浆带垂直的方向切割成多条条状的玻璃基板，所述银浆带被分配到每条玻璃基板上形成焊接区；焊接步骤：在表面镀设有镍层的电极片上涂覆锡膏，将所述玻璃基板的焊接区贴合于所述电极片上并用治具固定，然后通过回流焊焊接以使电极片固定至焊接区；固晶步骤：将LED晶片成排固定在玻璃基板上；焊线步骤：用跳线将每排LED晶片串联起来形成灯串，用跳线将该灯串的两端的LED晶片连接至焊接区。