[发明专利]一种LED封装方法有效
| 申请号： | 201510049750.2 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN104538532B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 潘小和 | 申请（专利权）人： | 矽照光电（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市思明区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法，其包括以下步骤；设置步骤设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；贴装步骤将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；固定步骤将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。采用上述方案，本发明能够直接带支架生产，直接封装多颗LED灯，形成LED模组或者LED照明灯具，提高了其整体生产效率；并且，由于支架的存在，避免了浪费，还提升了散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤；设置步骤：设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；以及，设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；其中，所述支架上设置框架，所述LED器件固定设置于所述框架上，所述安装槽用于放置所述支架的所述框架，所述安装位用于放置各所述LED器件；贴装步骤：将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；固定步骤：将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。
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