[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、编辑装置以及编辑方法有效
申请号: | 201510051937.6 | 申请日: | 2015-01-30 |
公开(公告)号: | CN104821286B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 汤浅正一郞;藤本邦彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06F3/0488 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供基板处理装置、基板处理方法、编辑装置以及编辑方法。由用户容易且可靠地设定在人工维护前后要进行的基板处理装置的停止和启动所需的过程。基板处理装置的控制装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能,使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方显示在显示装置的一个编辑画面(400)上,并且能够通过输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 编辑 以及 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,具备控制装置,该控制装置具有将用于使基板处理装置从通常运转状态自动地转变为适于人工维护的状态的停止动作命令以及用于在人工维护结束之后使该基板处理装置自动地转变为适于通常运转的状态的启动动作命令作为一个宏来保存的功能,并根据上述宏来控制该基板处理装置的动作,该基板处理装置的特征在于,还具备:输入装置,其用于向上述控制装置输入动作命令;以及显示装置,其显示与输入到上述控制装置的动作命令相关联的信息,其中,上述控制装置使上述停止动作命令和上述启动动作命令这双方同时显示在上述显示装置的一个编辑画面上并且分别显示在该一个编辑画面上的不同显示区域中,并且使得能够通过上述输入装置在该一个编辑画面上编辑上述宏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造