[发明专利]基板处理装置、喷嘴以及基板处理方法有效
申请号: | 201510055024.1 | 申请日: | 2015-02-03 |
公开(公告)号: | CN104952765B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 山下永二;富藤幸雄;羽方满之 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05C11/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,臧建明 |
地址: | 日本京都府京都市上京区堀*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置、喷嘴以及基板处理方法,提供利用处理液来均匀地对附着有前处理液的基板进行处理的技术。基板处理装置通过多个搬送辊从搬送方向(第三方向)的上游侧朝向下游侧搬送附着有显影液的基板;空气喷嘴向朝向下游侧搬送的基板的表面供给帘状的空气,从而去除堆积在基板上的显影液;冲洗覆液喷嘴配置在空气喷嘴的下游侧,从形成在下表面的喷出口向基板喷出冲洗液;从冲洗覆液喷嘴朝向基板喷出的冲洗液接触至基板及下表面,并且在基板及下表面的间隙内蔓延;液刀喷嘴配置在冲洗覆液喷嘴的下游侧,向基板喷出薄膜状的冲洗液。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 喷嘴 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于包括:搬送机构,从搬送方向的上游侧朝向下游侧来搬送附着有前处理液的基板;空气喷嘴,对由所述搬送机构朝向所述下游侧搬送的所述基板的表面供给帘状的空气,从而去除附着于所述基板的所述前处理液;第一喷出部,配置在所述空气喷嘴的所述下游侧,从狭缝的第一喷出口向在上游侧通过所述空气喷嘴去除所述前处理液的所述基板的下游侧的所述表面喷出处理液,所述狭缝的第一喷出口形成在所述第一喷出部的下表面,并沿与所述搬送方向正交的正交方向延伸;以及第二喷出部,配置在所述第一喷出部的下游侧,从沿所述正交方向延伸的狭缝的第二喷出口喷出处理液,以向所述基板供给薄膜状的所述处理液,在所述基板的上游侧通过所述空气喷嘴去除所述前处理液,并且通过所述第二喷出部向所述基板的下游侧供给处理液时,从所述第一喷出部朝向所述基板的所述表面喷出的所述处理液接触至所述基板及所述下表面,并且在所述基板的所述表面及所述第一喷出部的所述下表面的间隙内蔓延,而在所述基板的所述表面以及所述第一喷出部的所述下表面之间形成液密密封,所述第一喷出部配置成:所述第一喷出口距离所述基板的高度与堆积于所述基板上的所述处理液的上表面的高度相同或比其低的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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