[发明专利]积体电感结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510055729.3 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105990311B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;梁家瑞 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种积体电感结构，其包含电容、保护环、图案式防护层及电感。保护环(guard ring)耦接于电容。图案式防护层透过电容耦接于保护环，使得图案式防护层浮接。电感配置于保护环与图案式防护层之上。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种积体电感结构，包含：一电容；一保护环(guard ring)，耦接于该电容；一图案式防护层，包含一第一图案式防护部和一第二图案式防护部，该第二图案式防护部耦接于该保护环或者耦接于该第一图案式防护部，该图案式防护层的该第一图案式防护部透过该电容耦接于该保护环，使得该图案式防护层浮接；以及一电感，配置于该保护环与该图案式防护层之上。
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