[发明专利]脱模薄膜以及使用了其的层叠陶瓷电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201510055944.3 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104835644A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 堀裕之;福井大介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在不使用减少了填充物、异物的特殊的基材薄膜(例如PET薄膜等)的情况下，能够制造不存在厚度薄的部分、贯通孔的高质量的陶瓷生片的脱模薄膜(载体薄膜)以及使用了其的可靠性高的层叠陶瓷电子部件的制造方法。脱模薄膜具备：在表面具有多个突起部的基材薄膜、和覆盖其表面的脱模层，使从脱模层的表面起至基材薄膜的突起部的根部为止的尺寸即脱模层的厚度T1比从基材薄膜的突起部的顶端起至突起部的根部为止的沿着方向X的方向上的尺寸即突起部的高度H大。此外，脱模薄膜具备：在表面具有多个凹部的基材薄膜、和覆盖其表面的脱模层，使从脱模层的表面起至基材薄膜的凹部的底面为止的尺寸即脱模层T2的厚度比凹部的深度D大。 | ||
| 搜索关键词： | 脱模 薄膜 以及 使用 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种脱模薄膜，具备：基材薄膜，其在表面具有多个突起部；和脱模层，其覆盖所述基材薄膜的表面，所述脱模层的厚度T1比所述突起部的高度H大，其中所述脱模层的厚度为从所述脱模层的表面起至所述基材薄膜的所述突起部的根部为止的、沿着与所述脱模层的表面正交的方向X的方向上的尺寸，所述突起部的高度为从所述基材薄膜的所述突起部的顶端起至所述突起部的根部为止的沿着所述方向X的方向上的尺寸。
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