[发明专利]发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201510057365.2 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104821359B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 水田泰治 | 申请（专利权）人： | 豪雅冠得股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 巩同海 |
| 地址： | 日本埼玉县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种构造简单，在抑制Ag离子迁移的同时，可高密度地安装的发光装置及其制造方法。发光装置具备基板、形成于基板表面的具有导电性的图案部以及载置于图案部的表面，从出射面射出来自发光层的光的LED(Light Emitting Diode)芯片，在图案部的表面形成有比LED芯片的出射面略大的第1开口部的第1凹部，LED芯片收纳于第1凹部内，介由至少含有银成分的模粘合剂接合于第1凹部的底面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其特征在于，具备：基板；图案部,形成于所述基板的表面且具有导电性；及LED芯片,载置于所述图案部的表面，且从出射面射出来自发光层的光；其中，在所述图案部的表面，形成有第1凹部，其具有与所述LED芯片的出射面相适应的第1开口部，所述LED芯片收纳于所述第1凹部内，且介由至少含有银成分的模粘合剂接合于所述第1凹部的底面，在所述第1凹部与所述LED芯片之间的缝隙中，至少在所述光的波长区域中设有透光率低的遮光部件。
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