[发明专利]一种铜片导流焊设计及与电池镍顶盖的焊接方法有效
| 申请号： | 201510058984.3 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104708187A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 徐光银;宋金保;韩成祥 | 申请（专利权）人： | 合肥国轩高科动力能源股份公司 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/34 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜片导流焊设计及与电池镍顶盖的焊接方法，在铜片的焊接位置增加一个导流槽，使电流能通过下面的镍顶盖与电极之间构成回路，采用交流电阻焊接，保证铜片和镍顶盖能形成熔核，焊接过程稳定，本发明可确保铜片与电池镍顶盖可以直接焊接，不需刷焊锡膏等助焊剂辅助焊接，无虚焊发生，节省刷焊锡膏人员，提高生产效率，避免虚焊，提高产品质量，节省焊锡膏采购成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜片 导流 设计 电池 顶盖 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种铜片的导流焊设计，其特征在于：在铜片的焊接位置增加一个导流槽。
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