[发明专利]保持工作台有效
申请号: | 201510059595.2 | 申请日: | 2015-02-04 |
公开(公告)号: | CN104816100B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 木村早希;土屋利夫;出岛健志 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种保持工作台,在器件区域的周围形成有环状加强部的晶片中,能够稳定地去除环状加强部,而不会使器件区域变窄。保持工作台(5)保持晶片(W),在该晶片的正面形成有器件区域(83)和外周剩余区域(84),在器件区域中形成有多个器件,外周剩余区域围绕该器件区域,在晶片的与外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部(85),保持工作台(5)形成为这样的结构:在保持工作台的上表面,在与环状加强部和器件区域的边界部(86)相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽(53),在逸散槽的槽底(54)以锥形状形成有使激光光线散射的微细的凹凸。 | ||
搜索关键词: | 保持 工作台 | ||
【主权项】:
1.一种保持工作台,其保持晶片,在所述晶片的正面形成有器件区域和外周剩余区域,在所述器件区域中形成有多个器件,所述外周剩余区域围绕该器件区域,在所述晶片的与该外周剩余区域对应的背面上形成有环状加强部,所述保持工作台的特征在于,在该保持工作台的上表面,在与该环状加强部和该器件区域的边界部相对应的位置形成有用于使激光光线逸散的环状的逸散槽,在该逸散槽的槽底以锥形状形成有使该激光光线散射的微细的凹凸,其中,所述锥形状以朝向所述保持工作台的中心变深的方式倾斜,所述逸散槽的宽度比所述环状加强部的宽度大,所述逸散槽的内侧面从所述环状加强部的内周面向内侧隔开第一距离,所述逸散槽的外侧面从所述环状加强部的外周面向外侧隔开比所述第一距离大的第二距离。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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