[发明专利]表面保护片用基材和表面保护片在审
申请号: | 201510062296.4 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN104817745A | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 五十岚健史;山本康德;若山尚央 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L23/00 | 分类号: | C08L23/00;C08L23/12;C08L23/14;C08L53/00;C08L23/08;C08L23/06;C08K9/10;C08K3/22;C09J7/02;C09J123/22;C09J11/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供表面保护片用基材和表面保护片,所述表面保护片用基材可以兼具耐候稳定剂的减少和耐候性。由本发明提供的表面保护片用基材包含多于基材整体的50重量%的聚烯烃树脂,该基材包含有无机耐候稳定剂的含无机耐候稳定剂的层,上述含无机耐候稳定剂的层的厚度为10μm以上且小于40μm,上述无机耐候稳定剂的含量为该含无机耐候稳定剂的层的8重量%以上,上述基材的每单位面积的该无机耐候稳定剂的含量为2.0g/m2以上。 | ||
搜索关键词: | 表面 保护 基材 | ||
【主权项】:
一种表面保护片用基材,其中,所述基材为包含多于该基材整体的50重量%的聚烯烃树脂的树脂薄膜,所述基材包含含有无机耐候性稳定剂的含无机耐候性稳定剂的层,所述含无机耐候性稳定剂的层的厚度为10μm以上且小于40μm,所述无机耐候性稳定剂的含量为所述含无机耐候性稳定剂的层的8重量%以上,所述基材的每单位面积的所述无机耐候性稳定剂的含量为2.0g/m2以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510062296.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:抗菌塑料袋及其制备方法
- 下一篇:电机用橡胶密封圈及其制备方法