[发明专利]快速获得阻挡层形貌的样品制备方法有效
申请号: | 201510063210.X | 申请日: | 2015-02-06 |
公开(公告)号: | CN104614216B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 刘君芳;仝金雨;李桂花;郭伟;李品欢 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01N1/32 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提出了一种快速获得阻挡层形貌的样品制备方法,在对初级样品进行减薄处理之后,将初级样品浸泡在化学药物中,从而去除金属导线,暴露出阻挡层的表面,有利于后续对样品进行透射,容易获得阻挡层表面的形貌,而无需采用EDS或EELS进行扫描,节省了测试的时间。 | ||
搜索关键词: | 快速 获得 阻挡 形貌 样品 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种快速获得阻挡层形貌的样品制备方法,其特征在于,包括步骤:提供初级样品,所述初级样品设有待透射的两侧边和非透射的两侧边,所述初级样品包括介质层、金属导线和阻挡层,所述阻挡层形成在所述介质层上,所述金属导线形成在所述阻挡层上,所述金属导线和所述介质层之间由所述阻挡层隔离,所述介质层包围所述金属导线和阻挡层;在所述初级样品表面形成支撑层,所述支撑层位于所述金属导线和阻挡层上方;对所述初级样品进行减薄处理,使所述待透射的两侧边暴露出部分所述金属导线的侧壁;对所述初级样品进行化学药物浸泡,去除所述金属导线,暴露出所述阻挡层。
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