[发明专利]一种基于MCU结温获取环境温度的方法及装置在审
| 申请号： | 201510063664.7 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN104634469A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 傅炜锋;李聪华;曾德炎;胡长发;苏龙 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350003 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于MCU结温获取环境温度的方法及装置。所述MCU自带的结温采集功能，获取芯片结温的实时数据，再根据所得功耗值和环境温度值，计算出环境温度到结的热阻系数值；当所述MCU处于不同工作状态下时，可根据读取到的功耗值、结温值以及计算所得所述MCU的热阻系数值计算得所述MCU当前所处工作状态的环境温度值；通过此方法，不需额外增加产品成本，即相对正确获得外围环境温度或相关部件的温度，从而根据不同的温度调整部件的工作状态，使部件工作在最优状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mcu 获取 环境温度 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基于MCU结温获取环境温度的方法，其特征在于，包括：S100、读取MCU的第一工作状态，根据所述第一工作状态获取对应的功耗值，读取所述第一工作状态下MCU的结温值及环境温度值；S200、根据S100所得功耗值、结温值和环境温度值，计算出环境温度到结的热阻系数值；S300、将MCU处于第二工作状态，读取第二工作状态下MCU的结温值和功耗值，再根据S200所得环境温度到结的热阻系数值，计算出在第二工作状态下的环境温度值。
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