[发明专利]热处理装置有效
申请号: | 201510066505.2 | 申请日: | 2015-02-09 |
公开(公告)号: | CN104835760B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 森本笃史;小窪正范 | 申请(专利权)人: | 光洋热系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种热处理装置。其中,门以能通过开闭机构开闭的方式设置在石英管的炉口。门具有配置在石英管一侧的石英板、保持在门的内侧的绝热材料、以及保持石英板和绝热材料的门框。开闭机构具有前端支承门框并与门一起在靠近或远离石英管的方向上被驱动的驱动臂、以及驱动驱动臂的驱动装置,利用驱动装置的驱动力驱动门来打开或封闭石英管的炉口。门倾斜调整构件以能倾斜的方式支承在驱动臂的前端,并且安装在门框上,以能进行倾斜调整的方式支承门。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种热处理装置,其特征在于,所述热处理装置包括:加工处理管,一端封闭并且另一端形成有开口,被热处理的工件通过所述开口收容在所述加工处理管中;门,对该加工处理管的开口进行开闭;以及开闭机构,使所述门动作,以使得所述开口开闭,所述门包括:内表面构件,配置在所述加工处理管侧;绝热材料,配置在该内表面构件的外侧;以及门框,配置在该绝热材料的外侧并保持所述内表面构件和所述绝热材料,所述开闭机构包括:驱动臂,在向所述加工处理管靠近的一个方向和从所述加工处理管远离的另一个方向上被驱动;驱动装置,驱动所述驱动臂;以及门倾斜调整构件,以能倾斜的方式将所述门支承在所述驱动臂的前端部,所述门伴随所述驱动臂的驱动而移动,能够使所述加工处理管的开口开闭,所述门倾斜调整构件,具备:轴承,安装在所述驱动臂的前端部;以及摆动轴,在一端部安装有所述门框,且另一端部保持在所述轴承的内圈,按照所述内圈相对于所述驱动臂的相对摆动与所述门框一起倾斜,所述开闭机构还具有门转动限制构件,所述门转动限制构件限制所述门围绕中心的转动,所述门转动限制构件被设置成对于所述驱动臂的长度方向仅在相对于所述摆动轴的一侧的位置限制所述摆动轴的摆动,在所述开闭机构使所述门移动而关闭所述加工处理管的开口时,通过所述内表面构件按压在所述加工处理管的开口的周缘,所述门倾斜调整构件以所述内表面构件沿着所述加工处理管的开口的周缘的方式调整所述门的倾斜,由此使所述内表面构件与所述加工处理管的开口的周缘密封。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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