[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201510071815.3 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN104835793B | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 郑家明;刘沧宇;廖季昌;黄玉龙 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一半导体基底；一凹口，位于半导体基底内，其中半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于凹口的一底部；以及一导线，设置于半导体基底上，且延伸至凹口内。本发明能够降低与导线电性连接的导电结构的高度，进而有效降低晶片封装体的整体尺寸，且可避免导线发生短路的问题，进而提升晶片封装体的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底；一凹口，位于该半导体基底内，其中该半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于该凹口的一底部，且该至少一间隔部与该半导体基底直接接触；以及一导线，设置于该半导体基底上，且延伸至该凹口内。
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