[发明专利]具备防静电功能的电子元件包装用包装材料及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有防静电功能的包装材料，提供一种用与现有的涂覆表面活性剂或者金属物质而制造的、具有防静电功能的包装材料完全不相同的材料和方式制造的新型的具有防静电功能的包装材料。本发明提供如下的新型的具有防静电功能的包装材料在高分子薄膜上蒸镀DLC(Diamond like carbon)薄膜，从而具有优良的静电耗散性，同时对高分子薄膜的粘贴力良好，从而能够得到半永久性的防静电功能。并且，本发明提供能够对热敏感的高分子薄膜蒸镀DLC(Diamond like carbon)薄膜的磁性增强离子枪蒸镀装置以及生产率优秀的卷对卷装置。

主权项

一种具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其中，电子元件包装用包装材料通过包含如下步骤的方法制造：向反应室内装入高分子薄膜；将所述反应室内真空化到10‑3至10‑7torr；以及向所述高分子薄膜上蒸镀类钻碳薄膜，其中，在蒸镀所述类钻碳薄膜的步骤中，使用包含线性离子源的磁性增强离子枪蒸镀装置和卷对卷装置，该线性离子源包含阳极、产生磁场的阴极以及气体供给部，驱动卷绕有所述高分子薄膜的第一辊和第二辊，以向所述高分子薄膜上连续蒸镀类钻碳薄膜，而且，所述高分子薄膜是聚酰亚胺、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯中的某一个，被蒸镀的所述类钻碳薄膜的厚度是1至40nm，在高分子薄膜上蒸镀有类钻碳薄膜的具有防静电功能的包装材料的阻抗值为106至1010Ω/sq。