[发明专利]一种陶瓷静电抑制器及其制备方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷静电抑制器及其制备方法，采取半导体材料和厚膜印刷工艺相结合，在电极切槽部位印刷具有骨架结构的功能材料层，当外部电极之间施加规定以上的大小的电压而在切割缝隙部位的电极之间产生放电，主要是沿骨架结构的功能材料层内部放电，由于切槽部位电极存在尖端和功能浆料为疏松的骨架结构形成的缝隙，容易引起电子的移动，能更有效地产生放电现象，提高ESD响应性，容易调整和稳定ESD特性。电极印刷在烧成后的陶瓷基板表面，切割后烧结不会引起电极形变。陶瓷基板覆盖保护层，可以更好的保护功能材料层的骨架结构以及隔绝湿气对功能材料层的影响。

主权项

一种陶瓷静电抑制器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：制备功能浆料；S2：电极印刷在陶瓷基板的上表面印刷内电极和端电极，在所述陶瓷基板的下表面印刷背导电极，印刷后在150℃红外线隧道炉中烘干；S3：电极切割在印刷好的所述内电极中间切割出一定宽度的切割缝隙，切割后的陶瓷基板置于850℃的隧道炉中烧结，保温时间为10min；S4：功能材料印刷在所述陶瓷基板上内电极切槽的部位，利用丝网印刷涂布功能浆料以成为规定的图案，印刷完成后经过红外干燥后置于600℃‑850℃的隧道炉中烧结形成功能材料层；S5：保护层印刷在所述功能材料层和所述陶瓷基板的上表面，利用丝网印刷涂布玻璃浆料，印刷完成后经过红外干燥后置于600℃‑850℃的隧道炉中烧结；S6：包封层印刷在所述保护层的表面，利用丝网印刷涂布环氧树脂油墨，印刷完成后经过150℃红外干燥后置于200℃‑220℃的隧道炉中固化；S7：堆叠、溅射、折粒印刷完成的陶瓷基板经堆叠、溅射、折粒三道工序后转变成符合尺寸规格的器件芯片；S8：电镀将符合尺寸规格的器件芯片经中性电镀液电镀后，制备出成品陶瓷静电抑制器。