[发明专利]一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液及其剥离方法在审

专利信息
申请号: 201510074538.1 申请日: 2015-02-12
公开(公告)号: CN104656382A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 王亚龙 申请(专利权)人: 陕西莱特光电材料股份有限公司
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42
代理公司: 西安亿诺专利代理有限公司 61220 代理人: 韩素兰
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液,该剥离液有以下重量配比的成份组成:N-甲基吡咯烷酮(NMP)55%~56%,乙醇胺12%~14%,二甲基亚砜5~6%,乙二醇13~14%,二苯醚4~5%,水性助溶剂5~7%及稳定添加剂3%~3.5%;其方法是用该剥离液在70-85℃恒温,3-7min内搅拌至光刻胶完全溶解剥离。本发明具有进行正、负胶光阻剥离时不攻击金属层、使用工艺温度低、对人体健康和环境污染小、去胶速度快和适合大规模使用等特点。
搜索关键词: 一种 有效 去除 led 芯片 光刻 剥离 及其 方法
【主权项】:
一种有效去除LED芯片光刻胶的剥离液,其特征在于,该剥离液有以下重量配比的成份组成:N‑甲基吡咯烷酮(NMP)55%~56%,乙醇胺12%~14%,二甲基亚砜5~6%,乙二醇13~14%,二苯醚4~5%,水性助溶剂5~7%及稳定添加剂3%~3.5%。
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