[发明专利]一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺

摘要

本发明公开了一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺，电解生产的毛箔经酸洗预处理，再经过粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、粗化Ⅲ、固化Ⅲ，完成粗化层处理。再经黑化、镀锌、防氧化和硅烷处理后完成铜箔表面处理。本发明相比现有的两步粗化两步固化的处理方式有以下优点：采取三步粗化和固化处理，分步粗化保证粗化层均匀致密，每步粗化时，在铜箔毛面电镀一层瘤状的粗铜颗粒，再进行固化处理，在粗化层的瘤状铜颗粒的间隙中沉积一层致密的金属铜，增强了粗化层与铜箔毛面的结合力，减少了在后续电路板制程中出现粗化层脱落而造成的铜粉或残铜，增加了铜箔毛面与基材接触的比表面积，提高了铜箔在高Tg、无卤素等高耐热覆铜板上的剥离强度。

主权项

一种增强电子铜箔剥离强度的处理工艺，将生箔电镀成的毛箔经过酸洗预处理后，依次通过粗化Ⅰ工序、固化Ⅰ工序、粗化Ⅱ工序、固化Ⅱ工序、粗化Ⅲ工序、固化Ⅲ工序、黑化工序、镀锌工序、防氧化工序、硅烷工序、烘干工序处理，其特征在于,步骤如下：(1)、粗化Ⅰ工序：将生箔电镀成的毛箔，经酸洗预处理后，在温度25‑35℃条件下，在含有硫酸150‑230g/L、Cu2+7‑14g/L、HCl0.005‑0.02g/L，钼酸铵0.01‑0.02g/L的粗化液中进行电镀，电镀一段电流密度为13‑25A/dm2，电镀二段电流密度为2‑6A/dm2；(2)、固化Ⅰ工序：将经粗化Ⅰ工序处理的铜箔，在温度30‑45℃条件下，在含有硫酸80‑140g/L、Cu2+45‑60g/L的固化液中进行电镀，电镀一段电流密度12‑22A/dm2，电镀二段电流密度12‑22A/dm2；(3)、粗化Ⅱ工序：将经固化Ⅰ工序处理的铜箔，在温度25‑35℃条件下，在含有硫酸150‑230g/L、Cu2+7‑14g/L、HCl 0.005‑0.02g/L，钼酸铵0.01‑0.02g/L的粗化液中进行电镀，电镀一段电流密度13‑30A/dm2，电镀二段电流密度2‑6A/dm2；(4)、固化Ⅱ工序：将经粗化Ⅱ工序处理的铜箔，在温度30‑45℃条件下，在含有硫酸80‑140g/L、Cu2+45‑60g/L的固化液中进行电镀，电镀一段电流密度12‑22A/dm2，电镀二段电流密度12‑22A/dm2；(5)、粗化Ⅲ工序：将经固化Ⅱ工序处理的铜箔，在温度25‑35℃条件下，在含有硫酸150‑230g/L、Cu2+7‑14g/L、HCl 0.005‑0.02g/L，钼酸铵0.01‑0.02g/L的粗化液中进行电镀，电镀一段电流密度13‑30A/dm2，电镀二段电流密度2‑6A/dm2；(6)、固化Ⅲ工序：将经粗化Ⅲ工序处理的铜箔，在温度30‑45℃条件下，在含有硫酸80‑140g/L、Cu2+45‑60g/L的固化液中进行电镀，电镀一段电流密度12‑22A/dm2，电镀二段电流密度12‑22A/dm2。