[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 201510075969.X | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104733432B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | R-H·金 | 申请（专利权）人： | 泰斯拉先进科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种集成电路，具有一个或多个多层互连于其中，包括：一个或多个第一阶层导电件M |
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| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，具有一个或多个多层互连于其中，包括：一个或多个第一阶层导电件MN、一个或多个第二阶层导电件MN+1以及至少一个将至少一个第二阶层导电件MN+1耦接至至少一个第一阶层导电件MN的通孔导电件VN±1/N；以及其中，该至少一个通孔导电件VN+1/N的上部分与该至少一个第二阶层导电件MN+1是自我对准的，而该至少一个通孔导电件VN+1/N的下部分与该至少一个第一阶层导电件MN是自我对准的。
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