[发明专利]机制路面砖及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510076685.2 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN104692724A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 张洪春;李世清 申请(专利权)人: 内江市恒世达建材有限公司
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B14/02
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 张良
地址: 641000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种机制路面砖,包括面料层和底料层,所述底料层底料由42.5号水泥、0.5cm卵石或矿石、200目卵石碎粉、200目矿石碎粉和水组成,所述42.5号水泥为200重量份、0.5cm卵石或矿石为100重量份、200目卵石碎粉为850重量份、200目矿石碎粉为850重量份、水为110重量份;所述面料层面料中含有300目以上的滑石粉,所述滑石粉重量为面料层面料的15wt%。与现有的相比,本发明面层细腻,颗粒之间有无细小缝隙。
搜索关键词: 机制 路面 及其 制备 方法
【主权项】:
一种机制路面砖,包括面料层和底料层,所述底料层底料由42.5号水泥、0.5cm卵石或矿石、200目卵石碎粉、200目矿石碎粉和水组成,所述42.5号水泥为200重量份、0.5cm卵石或矿石为100重量份、200目卵石碎粉为850重量份、200目矿石碎粉为850重量份、水为110重量份;所述面料层面料中含有300目以上的滑石粉,所述滑石粉重量为面料层面料的15wt%。
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