[发明专利]一种IC盘盒有效
| 申请号： | 201510076874.X | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104605599A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 邢洋 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | A45C11/24 | 分类号： | A45C11/24;A45C13/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及到显示装置的生产技术领域，公开了一种IC盘盒，该IC盘盒包括：具有镂空结构的盒体及顶出机构，其中，顶出机构包括：基板，基板上设置有滑动装配在镂空结构内并用于顶出IC片的凸起结构，镂空结构与凸起结构形成盛放IC片的槽体结构。在上述技术方案中，盒体做成镂空结构，并在盒体下方设置顶出机构，该顶出机构具有与镂空结构相配合的凸起结构，使得镂空结构与凸起结构形成容纳IC片的槽体，通过顶出机构内的凸起结构朝向镂空结构内滑动，将IC片顶出，从而方便IC片的取出，方便了IC片的翻转，提高了IC片的处理效率，同时，也提高了处理IC片的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 盘盒 | ||
【主权项】：
一种IC盘盒，其特征在于，包括：具有镂空结构的盒体及顶出机构，其中，所述顶出机构包括：基板，所述基板上设置有能够伸入到所述镂空结构内的凸起结构，所述镂空结构与所述凸起结构形成盛放IC片的槽体结构，且所述凸起结构与所述盒体滑动装配并用于将所述IC片从镂空结构内顶出。
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