[发明专利]一种功率半导体器件的散热器装配工艺有效
| 申请号： | 201510079882.X | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104658921A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 鹿明星;罗劼;蔡海军 | 申请（专利权）人： | 无锡上能新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种功率半导体器件的散热器装配工艺，该工艺首先将功率半导体器件固定在导热基板上，然后单板和固定有功率半导体器件的所述导热基板整体压接在散热器上。本发明解决了功率单板不能模块化生产的问题，实现了单板的简便安装与维护，考虑到光伏发电的特殊应用条件，采用本发明的技术方案一方面可以提高生产加工环节的效率，另外一方面可以方便维修备件的存储运输，以及运行现场的快速维护更换。因此，本发明除适用于光伏发电领域外，也适合其它设备规模大、分布广、需要快速维护维修的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 散热器 装配 工艺 | ||
【主权项】：
一种功率半导体器件的散热器装配工艺，其特征在于，包括：S1、将功率半导体器件固定在导热基板上；S2、将单板和固定有功率半导体器件的所述导热基板整体压接在散热器上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
