[发明专利]一种表面贴装型电路保护元件及制造方法有效

专利信息
申请号: 201510080399.3 申请日: 2015-02-15
公开(公告)号: CN104733266B 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 刘玉堂;杨铨铨;龚炫;吴国臣;方勇 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01H83/00 分类号: H01H83/00
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司31208 代理人: 董梅
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有电阻正温度系数效应的表面贴装型电路保护元件,包含具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层及贴覆于基层上下表面的上电极和下电极,三者共同组成导电复合层,其中至少有一高电阻导电复合层和一低电阻导电复合层,高电阻导电复合层与低电阻导电复合层的电阻比不小于51。与常规表面贴装型电路保护元件相比,该表面贴装型电路保护元件具有过流过压以及过温三重保护的特点。
搜索关键词: 一种 表面 贴装型 电路 保护 元件 制造 方法
【主权项】:
一种表面贴装型电路保护元件包括,至少有两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层和四个电极,其中:所述的导电复合材料基层包括至少一高电阻导电复合材料基层和一低电阻导电复合材料基层,所述的高电阻导电复合材料基层与所述的低电阻导电复合材料基层的电阻比不小于5:1,且每层均具有相对的上表面和下表面,所述的导电复合材料基层按照电阻排列为低至高、高至低、高低高、或低高低的排列方式;第一电极,与具有电阻正温度系数效应的低电阻导电复合材料基层的上表面紧密结合;第二电极,与具有电阻正温度系数效应的低电阻导电复合材料基层的下表面紧密结合;第三电极,与具有电阻正温度系数效应的高电阻导电复合材料基层的上表面紧密结合;第四电极,与具有电阻正温度系数效应的高电阻导电复合材料基层的下表面紧密结合;所述第一电极、低电阻导电复合材料基层、第二电极紧密结合,形成一低电阻导电复合层;所述第三电极、高电阻导电复合材料基层、第四电极紧密结合,形成一高电阻导电复合层;包括所述的导电复合材料基层有四个面,其中有三个导电端面:第一电极延伸至第一导电端面,且与其他两个导电端面隔断;第二电极延伸至第三导电端面,且与其他两个导电端面隔断;第三电极延伸至第二导电端面,且与其他两个导电端面隔断;第四电极延伸至第一导电端面,且与其他两个导电端面隔断,并且所述第一电极、第二电极、第三电极和第四电极皆延伸至第四个面;且所述的导电端面的两端有相对的两个金属箔片以及连接两金属箔片的导电体;在相邻两导电复合层之间以及导电复合层与形成导电端面的金属箔片之间设有粘接层,其与相邻导电复合层、或者与形成导电端面的金属箔片之间紧密结合,因此至少有三层粘接层;其中,所述具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层由占所述导电复合材料基层的体积分数介于20%‑75%的聚合物和导电填料组成,所述导电填料为碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属粉末、导电陶瓷粉末中的一种或其混合物。
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