[发明专利]芯片测试方法在审
| 申请号： | 201510080694.9 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN104635143A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 孙黎瑾 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的测试方法，利用SOC测试仪DFM资源进行同一硅片上不同种类或类型的芯片的同时测试，步骤包含对不同类型芯片进行全流程的常规测试，并记录其BIN信息；利用SOC测试仪的DFM模块对记录的BIN信息进行存储；利用测试仪CPU对BIN信息进行处理，将不同产品的测试结果分开并正确上传到对应的服务器上，实现多芯片的量产测试。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片测试方法，其特征在于：包含如下步骤：第一步，对晶圆上的不同类型芯片进行全流程测试，并记录其BIN信息；第二步，利用SOC测试仪的DFM模块对记录的BIN信息进行存储；第三步，利用SOC测试仪CPU对BIN信息进行处理，将测试结果上传到对应的服务器上。
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