[发明专利]半导体刻蚀装置在审
| 申请号： | 201510081763.8 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105990082A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 贾照伟;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张振军 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体生产和制造领域。一种半导体刻蚀装置，包括刻蚀腔，该刻蚀腔上设置有传输门，所述刻蚀腔具有侧壁以及顶壁和底壁，刻蚀腔相对的侧壁上分别开设有进气孔和出气孔供刻蚀气体进入和排出，刻蚀腔内设置有基板承载盘，基板承载盘上设置有固持架，固持架用于层叠地固持多片基板，层叠的多片基板之间留有间隙，所述刻蚀气体的流动方向平行于所述基板的表面，基板承载盘可转动，以在刻蚀过程中带动基板旋转该半导体刻蚀装置大大提高了刻蚀效率，且同时也保证了刻蚀的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 刻蚀 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体刻蚀装置，包括刻蚀腔，该刻蚀腔上设置有传输门，所述刻蚀腔具有侧壁以及顶壁和底壁，其特征在于，所述刻蚀腔相对的侧壁上分别开设有进气孔和出气孔供刻蚀气体进入和排出，所述刻蚀腔内设置有基板承载盘，所述基板承载盘上设置有固持架，所述固持架用于层叠地固持多片基板，所述层叠的多片基板之间留有间隙，所述刻蚀气体的流动方向平行于所述基板的表面，所述基板承载盘可转动，以在刻蚀过程中带动所述基板旋转。
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