[发明专利]一种硅片和金属基座的无应力组合方法及其结构

摘要

本发明涉及一种硅片和金属基座的无应力组合方法，步骤包括在金属基座上涂上粘合剂，使硅片的玻璃基片一面与该粘合剂层接触；设定好温度、静电场强度和真空度，使得玻璃基片和粘合剂以及粘合剂层和金属基座的接触面之间发生反应，分别生成玻璃‑粘合剂复合氧化物层和粘合剂‑金属复合氧化物层。其结构包括依次连接的硅片、粘合剂层和金属基座，其中硅片的玻璃基片与粘合剂层间、粘合剂层与金属基座间分别设有玻璃‑粘合剂复合氧化物层和粘合剂‑金属复合氧化物层。该发明解决了现有硅片和金属基座胶粘合的接合不牢固且产生应力的缺点，具有使得硅片和金属基座接合牢固且能有效消除键合面的应力，有效地提高了单晶硅压力/差压传感器的检测精度。

主权项

一种硅片和金属基座的无应力组合方法，其特征在于：其步骤包括，(1)制备粘合剂；(2)在金属基座(3)上涂上粘合剂，形成具有厚度的粘合剂层(2)，使MEMS硅片(1)的玻璃基片(12)一面与该粘合剂层(2)接触，并压紧使得接触面接合紧密；(3)设定好温度、静电场强度和真空度，使得MEMS硅片(1)的玻璃基片(12)和粘合剂层(2)的接触面之间以及粘合剂层(2)和金属基座(3)的接触面之间发生离子扩散迁移及阳极氧化的电化学反应，分别生成玻璃‑粘合剂复合氧化物层(4)和粘合剂‑金属复合氧化物层(5)，使粘合剂层内部的空气充分排空并固化；其中，所述粘合剂的成分主要由以下组分组成：环氧树脂5‑12份，丁苯橡胶16‑25份，有机硅橡胶乳液9‑10份，硅酸20‑23份，邻苯二甲酸15‑22份，乳化剂6‑7份，分散剂3‑10份。