[发明专利]陶瓷封装在审

专利信息
申请号: 201510085220.3 申请日: 2015-02-16
公开(公告)号: CN104867879A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 长谷川政美;近藤正人;仓内贵司 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/10;H01L23/053
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供即使在形成于由陶瓷构成的封装主体的表面的、在俯视时呈矩形框状的金属层上借助钎焊材料接合金属制的盖板,该钎焊材料的一部分也难以爬到盖板的上表面上,并缓和由上述盖板的热变形引起的应力而使封装主体的陶瓷难以产生破损的陶瓷封装。一种陶瓷封装,包括:封装主体,其由氧化铝等的陶瓷构成,包括俯视时的外形呈矩形形状的表面和背面、及位于该表面和背面的各个边之间的四个侧面;腔室,其在该封装主体的表面侧开口并且在俯视时呈矩形形状;其中,该陶瓷封装在上述呈矩形形状的表面的四个角部,以夹着每一个该角部而相邻的两个边条状的表面各自的最高位置为基准面,设置相对该两个基准面而言向上述封装主体的背面侧下垂的下垂面部。
搜索关键词: 陶瓷封装
【主权项】:
一种陶瓷封装(1a、1b),包括:封装主体(2a、2b),其由陶瓷构成,包括在俯视时外形呈矩形形状的表面(3)和背面(5)、及位于该表面(3)和背面(5)的各个边之间的四个侧面(6);以及开口部(7),其在上述封装主体(2a、2b)的表面(3)侧开口并且在俯视时呈矩形形状,该陶瓷封装(1a、1b)的特征在于,在上述呈矩形形状的表面(3)的四个角部,以夹着每一个该角部而相邻的两个边条状的表面(3)各自的最高位置(M1、M2)为基准面,设置相对该两个基准面(M1、M2)而言向上述封装主体(2a、2b)的背面(5)侧下垂的下垂面部(4a~4f),该下垂面部(4a~4f)设置成如下这样,即在俯视时,在通过上述封装主体(2a、2b)的相邻的两个侧面(6)之间的交点(V)与上述开口部(7)的相邻的两个内表面(9)之间的交点(U)的、沿着内外方向的基准线(L)上,相对与该基准线(L)交叉的最外部和最内部之间的全长(W1)而言,该下垂面部(4a~4f)设置在从该最外部的位置到与该最外部之间的距离为该全长(W1)的10%以上的位置(S)的范围内。
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