[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置

摘要

本发明提供能够抑制施加到经嵌件注塑成型的引线框的引线端子上的应力，即便使引线端子的厚度变薄也能够提高引线键合性、提高可靠性的半导体装置的制造方法及半导体装置。使用上下金属模具夹持在引线端子的接合部上形成的夹持部的夹持用突起而将树脂壳体嵌件注塑成型，使在该树脂壳体的开口部内安装了半导体元件的具有布线图案的绝缘基板嵌合到树脂壳体并进行粘接，使半导体元件与引线端子的接合部之间和/或绝缘基板上的上述布线图案与引线端子的接合部之间用键合线进行电连接。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，是将半导体元件收纳在通过使用至少两个金属模具的嵌件注塑成型而一体成型有引线端子的具有开口部的环状的树脂壳体内的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：嵌件注塑工序，将在引线端子的键合线的接合部形成且具有夹持用突起和在与所述键合线对置的位置形成的切口部的夹持部以向所述开口部的内侧突出的方式配置在所述金属模具中的一个金属模具，使用所述一个金属模具和另一个金属模具夹持该夹持用突起而将所述树脂壳体嵌件注塑成型；基板安装工序，使安装了半导体元件的具有布线图案的绝缘基板嵌合到经嵌件注塑成型的所述树脂壳体的所述开口部内并进行粘接；引线键合工序，使半导体元件与引线端子的接合部之间和/或绝缘基板上的所述布线图案与引线端子的接合部之间用键合线进行电连接。