[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制造方法有效
| 申请号： | 201510088417.2 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104640345B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 田清山;高峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板，包括多块子板，所述多个子板中包括两个外侧子板，两个所述外侧子板分别位于所述印刷电路板的两个外侧；至少一个所述外侧子板开设有至少一通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层开设有开窗，每一所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态。本发明的印刷电路板采用显影层粘结于外侧子板从而在印刷电路板的制程中粘结铜箔，对印刷电路板的盲孔形成保护。显影层具有良好的稳定性，因此不易流入印刷电路板的盲孔中而影响印刷电路板的电气性能。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多块子板，所述多个子板中包括两个外侧子板，两个所述外侧子板分别位于所述印刷电路板的两个外侧；至少一个所述外侧子板开设有至少一通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层开设有开窗，每一所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述显影层的表面压接铜箔，所述显影层的一个表面与所述外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述铜箔相接触，且所述多块子板的通孔构成所述印刷电路板的盲孔；所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态。
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