[发明专利]筒体缺陷焊接修复方法

摘要

本发明公开了一种能够提高一次补焊成功率，力求避免内壁补焊的筒体缺陷焊接修复方法，补焊时，将筒体补焊区域调整到十点到十一点或一点到二点方位，再沿靠近筒体内侧的焊根处开始施焊，使得未补焊区域在筒体横截面上的投影区域大致呈U形；然后保持“U”形状截面，由内到外逐层补焊完成。每一“U”形截面层施焊时，焊道都必须由筒体的圆周方向壁厚处向中心对称周圈叠加，每一周圈焊道分两个半圈沿筒体圆周方向爬坡施焊完成，能有效降低焊趾处的应力集中系数，减小焊接收缩应力，改变焊趾处的受力方向，从而有效避免了修复过程中的反复开裂和垫板去除后的补焊工作，本方法尤其适合于壁厚在70mm以上的筒体的缺陷修复。

主权项

筒体缺陷焊接修复方法，依次包括以下步骤：无损检查确定缺陷区域，清除缺陷，加工筒体缺陷区域坡口形成补焊区域，对坡口进行探伤检查，预热补焊区域，实施补焊，补焊区域进行探伤检查，其特征是：补焊时，先将筒体（1）的补焊区域调整到十点到十一点或一点到二点方位，再由靠近筒体（1）内侧的焊根处开始施焊，使得未补焊区域在筒体横截面上的投影区域大致呈U形；然后保持“U”形状截面，沿筒体的径向由内到外逐层补焊完成，每一“U”形截面层（12）施焊时，该层的各条焊道（4）均由筒体的圆周方向壁厚处向中心对称周圈叠加，每一周圈焊道分两个半圈施焊完成。