[发明专利]可实现温度‑力耦合加载的轴承基体时效处理方法及其装置有效
申请号: | 201510089258.8 | 申请日: | 2015-02-27 |
公开(公告)号: | CN104694730B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 钱东升;华林;刘青龙 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | C21D9/40 | 分类号: | C21D9/40;C21D1/00 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人: | 唐万荣 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种轴承基体时效处理方法及其装置。其特征在于包括以下步骤1)准备可实现温度‑力耦合加载的轴承基体时效处理装置它包括力耦合加载装置和带有加热炉的控温箱;力耦合加载装置包括上盖、锁紧螺栓、弧形压块、滑块、壳体、大锥齿轮、底座、小锥齿轮;2)将轴承基体平放于弧形压块的外侧;转动小锥齿轮,限制轴承基体径向移动并使其承受径向力;3)放入带有加热炉的控温箱中,调节炉温和加热保温时间,对轴承基体进行温度‑力耦合加载时效处理;4)处理结束后,取出轴承基体。本发明促使轴承基体内部不稳定组织发生转变,从而提高轴承基体组织稳定,保障轴承服役过程精度稳定性和寿命。 | ||
搜索关键词: | 实现 温度 耦合 加载 轴承 基体 时效 处理 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种可实现温度‑力耦合加载的轴承基体时效处理方法,其特征在于包括以下步骤:1)准备可实现温度‑力耦合加载的轴承基体时效处理装置:它包括力耦合加载装置和带有加热炉的控温箱(10);力耦合加载装置包括上盖(1)、锁紧螺栓(2)、弧形压块(3)、滑块(4)、壳体(5)、大锥齿轮(6)、底座(7)、小锥齿轮(8);上盖(1)的前后左右方向均设有滑孔,弧形压块(3)和锁紧螺栓(2)分别为四个,四个弧形压块(3)均位于上盖(1)的下方,并分布在前后左右方向,锁紧螺栓(2)的下端穿过上盖(1)的滑孔后与弧形压块(3)螺纹连接;壳体(5)上设有沿壳体径向分布的四个T形滑槽,T形滑槽内安装有滑块(4),滑块(4)位于弧形压块(3)的下方,弧形压块(3)与滑块(4)通过螺栓连接在一起;大锥齿轮(6)的正面设有与滑块(4)的底面螺纹相配合的端面螺纹,大锥齿轮(6)的背面设有与小锥齿轮(8)相互啮合的锥齿,并与小锥齿轮(8)相互啮合;小锥齿轮(8)由壳体(5)侧面的孔穿入壳体内部;壳体(5)通过螺栓与卡盘底座(7)相连,并用卡盘底座上的圆环凸面将大锥齿轮(6)托起;2)取下锁紧螺栓(2)和上盖(1);转动小锥齿轮(8),使弧形压块(3)向内侧收拢;将常规热处理之后的轴承基体(9)平放于壳体(5)上的弧形压块(3)的外侧;转动小锥齿轮(8),使弧形压块(3)向外侧移动,紧贴轴承基体(9)内侧,限制轴承基体(9)径向移动并使其承受径向力;然后通过锁紧螺栓(2)将上盖(1)固定在弧形压块(3)的顶部;3)将装夹了轴承基体(9)的力耦合加载装置放入带有加热炉的控温箱(10)中,使所述力耦合加载装置的卡盘底座(7)紧贴控温箱的炉膛底面;调节炉温和加热保温时间,对轴承基体进行温度‑力耦合加载时效处理;4)温度‑力耦合加载时效处理结束后,取出装夹了轴承基体(9)的所述力耦合加载装置进行空冷,冷至室温后松开锁紧螺栓(2)并取下上盖(1),转动小锥齿轮(8)以松开弧形压块(3),取出轴承基体(9)。
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