[发明专利]一种高信赖性双面铝基板及其生产方法在审
| 申请号： | 201510091041.0 | 申请日： | 2015-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN104812167A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 官华章 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。本发明通过在铝基上设计了两条长槽孔，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，采用特殊的压合程序以及足够厚度的PP树脂层，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 信赖 双面 铝基板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。
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