[发明专利]粘合剂树脂组合物及采用该组合物制得的切割模片粘结膜在审
| 申请号： | 201510091685.X | 申请日： | 2008-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104745131A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 朴孝淳;洪宗完;柳贤智;金章淳;朱孝叔;张锡基 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/02;C08G59/62;C08G59/08;C08G59/32 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 朱梅;钱程 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制备半导体封装的粘合剂树脂组合物、一种粘合膜及采用该组合物制得的切割模片粘结膜和半导体器件，以及粘合膜的制备方法。根据本发明的粘合剂树脂组合物，其特征在于，包含a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。其在半固化状态具有优异的晶片粘结强度和填充性能，从而可减少加工的不合格率。其在固化状态具有优异的耐热性、抗吸湿性或抗回流开裂性等，从而可制备具有优异的可靠性的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 树脂 组合 采用 切割 粘结 | ||
【主权项】：
一种粘合剂树脂组合物，其包含：a)多官能环氧树脂；b)酚醛树脂，其在121℃、2个大气压和100％RH的条件下处理48小时的吸湿率为2.0wt％或更低；和c)热塑性树脂。
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