[发明专利]一种高温致密的不烧复合砖及其成型工艺

摘要

本发明提供一种高温致密的不烧复合砖，采用烧成和不烧制品中的先进理念，将其有效融合来达到一种非常理想的无铬无碳耐火材料。其原料包括电熔镁砂、刚玉、电熔镁砂和刚玉共磨粉、固体树脂、乌洛托品、结合剂以及由电熔镁砂和刚玉共磨粉与金属硅粉组成的预混粉，本发明复合砖具有无铬、耐高温、致密、强度高、使用寿命长等特点。且本发明在制备时，将电熔镁砂和刚玉共磨粉与金属硅粉预混，通过预混可去除金属硅粉本身所具有的静电，进而使混料更加均匀。此外，本发明在成型工艺上采取二次成型工艺，第一次压制是在常温下进行，第二次压制是在热处理后进行，由于结合剂树脂在进行热处理时活化，其溶解度增大，因此在此种情况下进行第二次压制会大大增强砖的密度、强度，并有效减少气孔。

主权项

一种高温致密的不烧复合砖的成型工艺，其特征在于包括以下具体步骤：(1)按以下重量百分比选择原料：上述原料之和为100％；外加重量百分比为3‑8％的结合剂，所述结合剂为树脂；所述复合添加剂为金属硅粉1‑3.5％、固体树脂1‑3.5％和乌洛托品0.1‑1％；(2)预混：按原料的重量百分比取电熔镁砂和刚玉共磨粉1‑3％、金属硅粉1‑3.5％进行混合并形成预混粉，其中共磨粉中电熔镁砂和刚玉的质量比例为1:1；(3)混合过程一：按步骤(1)所述原料配比取粒度为5‑3mm的电熔镁砂颗粒、粒度为3‑1mm的电熔镁砂颗粒、粒度为1‑0.088mm的电熔镁砂颗粒及结合剂进行充分混合；(4)混合过程二：向混合过程一形成的混合物料中继续加入步骤(1)中所述的粒度为≤0.088mm的电熔镁砂细粉、粒度为≤0.088mm的刚玉细粉、固体树脂、乌洛托品以及步骤(2)得到的预混粉和预混剩下的电熔镁砂和刚玉共磨粉，然后混合均匀；(5)第一次成型工艺：将混合过程二形成的混料在大于630吨压机下常温压制成型，每块砖坯在压制时遵循先轻压排气后重压成型的原则，且根据每块砖坯的公斤数n确定其重压次数m，m≥n；(6)第二次成型工艺：将第一次成型后的砖坯放入恒温干燥窑内进行热处理，即保持窑内温度在45‑55℃，热处理时间为4‑5h，热处理后的砖坯直接进行二次重压成型，重压成型时仍然根据每块砖坯的公斤数n确定其重压次数m，此时m≥n/2；(7)出窑，最终制得本产品。