[发明专利]一种极微细无金银合金镀金键合丝及其制作方法在审
| 申请号： | 201510092825.5 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN104716250A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 程平;李明;郑东风 | 申请（专利权）人： | 安徽华晶微电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;C25D7/06;C22C5/06;C22F1/14 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 238000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种极微细无金银合金镀金键合丝及其制作方法，它包括极微细无金银合金丝，所述极微细无金银合金丝是以高纯银为主体，添加无金改性元素熔铸拉拔而成，并连续穿过极微细电镀装置中的除油、第一清洗、活化、第二清洗、阳极、第三清洗和烘干槽，并由烘干槽烘干后收于收线系统的收线盘上，从而得到极微细无金银合金镀金键合丝。本发明以高纯银为主体，添加微量改性元素熔铸拉拔成0.03mm以下极微细丝，在极微细层面直接对丝线进行表面电镀金膜层处理，以满足半导体集成电路及LED封装领域键合丝线所需。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 极微 金银 合金 镀金 键合丝 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种极微细无金银合金镀金键合丝，其特征在于：它包括极微细无金银合金丝，所述极微细无金银合金丝是以高纯银为主体，添加无金改性元素熔铸拉拔而成；所述极微细无金银合金丝表面直接电镀有一层金膜层。
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