[发明专利]一种多项目芯片封装及方法在审
| 申请号： | 201510093544.1 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN104733451A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;栗振超;崔广军;李威良 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 250101 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多项目芯片封装及方法，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。本发明通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多项 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种多项目芯片封装，其特征是，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东盛品电子技术有限公司;，未经山东盛品电子技术有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510093544.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
