[发明专利]挠性印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510094523.1 | 申请日： | 2015-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN105323950B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 柳镜喆;金河一;金荣晚;安东基 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了挠性印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一方面的挠性印刷电路板包括：包括挠性区域的基板；形成在基板上的内部电路层；层压在基板上并且移除了其中一部分的挠性层压板，该部分层压在挠性区域上；以及形成在挠性层压板上的外部电路层。通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层、以及铜箔层形成挠性层压板，并且以粘合层面向基板的方式布置和层压挠性层压板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种挠性印刷电路板，包括：基板，包括挠性区域和刚性区域；内部电路层，形成在所述基板上；第一挠性层压板，层压在所述基板上并且形成在所述挠性区域和所述刚性区域中；第一外部电路层，形成在所述第一挠性层压板上；第二挠性层压板，层压在所述第一挠性层压板上和所述第一外部电路层上并且仅形成在所述刚性区域中；第二外部电路层，形成在所述第二挠性层压板上，其中，通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层和铜箔层分别形成所述第一挠性层压板和所述第二挠性层压板，并且以所述粘合层面向所述基板的方式布置和层压所述第一挠性层压板和所述第二挠性层压板，并且其中，所述第一外部电路层仅形成在所述刚性区域中。
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