[发明专利]数据线合格性测试方法和装置、阵列基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510094570.6 | 申请日： | 2015-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN104637834B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张博 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/82;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种数据线合格性测试方法和装置、阵列基板及其制作方法，所述数据线合格性测试方法包括根据第一预设数据电压点亮距离数据驱动电路最近的第一像素，并根据第二预设数据电压点亮距离数据驱动电路最远的第二像素；所述第一像素和所述第二像素对应连接同一条被测数据线；获取所述第一像素的亮度和所述第二像素的亮度；判断所述第一像素的亮度与所述第二像素的亮度的实际亮度差是否大于预设亮度差；并在所述实际亮度差大于预设亮度差时，判定所述被测数据线不符合要求。本发明提供的数据线测试方法，可以在不设置金属测试线的情况下完成对数据线的合格性测试，能够从根本上避免因设置金属测试线导致的封装失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 数据线 合格 测试 方法 装置 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种数据线合格性测试方法，其特征在于，包括：根据第一预设数据电压点亮距离数据驱动电路最近的第一像素，并根据第二预设数据电压点亮距离数据驱动电路最远的第二像素；所述第一像素和所述第二像素对应连接同一条被测数据线；获取所述第一像素的亮度和所述第二像素的亮度；判断所述第一像素的亮度与所述第二像素的亮度的实际亮度差是否大于预设亮度差；并在所述实际亮度差大于预设亮度差时，判定所述被测数据线不符合要求。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
