[发明专利]LED封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510096121.5 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105990496B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈志源;李天佑 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;冯志云 |
| 地址： | 213161 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构的制造方法，其步骤包括：提供基座；设置LED芯片于基座上；以金属导线电性连接基座与LED芯片的芯片电极，上述金属导线包含有顶点，且顶点相对于LED芯片的顶面的距离定义为线弧高度；以第一萤光粉贴片的半固化状态的树脂来贴合在LED芯片，第一萤光粉贴片包覆于LED芯片的顶面、环侧面及芯片电极，第一萤光粉贴片的厚度小于金属导线的线弧高度，且金属导线的顶点裸露在第一萤光粉贴片外；设置封装胶于基座内，以包覆LED芯片、金属导线、及第一萤光粉贴片。此外，本发明另提供一种LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，步骤包括：提供一基座；设置一LED芯片于该基座上，且该LED芯片的顶面具有至少一芯片电极；以至少一金属导线电性连接该基座与该LED芯片上的该至少一芯片电极，其中，该至少一金属导线包含有一顶点，并且该至少一金属导线依据该顶点定义有一线弧高度；提供一第一萤光粉贴片，其由一第一萤光粉和一半固化状态(B‑stage)的树脂混合而成，该树脂具有黏着性；以该第一萤光粉贴片的该树脂来贴合在该LED芯片，其中，该第一萤光粉贴片包覆于该LED芯片的顶面、环侧面及该至少一芯片电极，该第一萤光粉贴片的厚度小于该线弧高度，并且该至少一金属导线的顶点裸露在该第一萤光粉贴片外；以及设置一封装胶于该基座内，以包覆该LED芯片、该至少一金属导线及该第一萤光粉贴片。
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