[发明专利]可焊接导电聚合物厚膜组合物在审
| 申请号： | 201510097045.X | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105176174A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | S·沙赫巴茨;S·格拉贝 | 申请（专利权）人： | 赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24;C09D11/52;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 彭立兵;林柏楠 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种适用于无铅焊接的导电聚合物厚膜组合物，所述导电聚合物厚膜组合物包含金属颗粒和包含至少一种酚醛树脂和溶剂的有机媒介物。本发明还提供一种焊接至本发明的导电聚合物厚膜组合物的方法。本发明提供一种物品，所述物品包含衬底和在所述衬底的表面上的固化聚合物，所述固化聚合物由本发明的导电聚合物厚膜组合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 导电 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
一种适用于无铅焊接的导电聚合物厚膜组合物，所述导电聚合物厚膜组合物包含：金属颗粒；以及有机媒介物，所述有机媒介物包含至少一种酚醛树脂和溶剂。
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