[发明专利]电感与电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201510097335.4 申请日: 2015-03-04
公开(公告)号: CN104684255A 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 臧海娟;孙磊;汪爱军 申请(专利权)人: 常州首普电源科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 陈晓君
地址: 213022 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种电感与电路板的连接结构,包括电路板及设置在电路板上的电感,电路板上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔;电感包括磁环及1至25匝电感线圈,每匝电感线圈包括1至3根电感回路导体;电感回路导体整体呈倒U形、导电且具有2个连接端;电感的磁环限位设置在电路板的上方;各个电感回路导体套在磁环上,各个电感回路导体的2个连接端穿过电路板的相应过孔后通过铅锡焊接的方式与电路板电连接;每匝电感线圈所包括的1至3根电感回路导体之间通过电路板并联连接,各匝电感线圈之间通过电路板串联连接。所述电感的电感线圈通过电路板完成回路连接。
搜索关键词: 电感 电路板 连接 结构
【主权项】:
一种电感与电路板的连接结构,其特征在于:包括电路板(1)及设置在电路板(1)上的电感(2),电路板(1)上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔;电感(2)包括磁环(21)及1至25匝电感线圈,每匝电感线圈包括1至3根电感回路导体(22);电感回路导体(22)整体呈倒U形、导电且具有2个连接端;电感(2)的磁环(21)限位设置在电路板(1)的上方;各个电感回路导体(22)套在磁环(21)上,各个电感回路导体(22)的2个连接端穿过电路板(1)的相应过孔后通过铅锡焊接的方式与电路板(1)电连接;每匝电感线圈所包括的1至3根电感回路导体(22)之间通过电路板(1)并联连接,各匝电感线圈之间通过电路板(1)串联连接。
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